精細(xì)數(shù)控等離子切割機(jī)（類激光）應(yīng)用技術(shù)及優(yōu)勢
    精細(xì)數(shù)控等離子切割機(jī)也稱為類激光數(shù)控切割機(jī)，顧名思義，此類數(shù)控精細(xì)等離子切割機(jī)在切割質(zhì)量方面有著接近于激光切割的效果，尤其是針對(duì)等離子弧切割造成的割面垂直度凹陷方面有著較好的改善，以德國凱爾貝類激光所提供的切割數(shù)據(jù)中，其垂直面斜度可控制在-1°至2°之間，這相比空氣等離子切割的5°至7°已經(jīng)有了十分顯著的提高。
    精細(xì)數(shù)控等離子切割機(jī)工作原理是以高溫高速的等離子弧為熱源、將被切割的金屬局部熔化、并同時(shí)用高氣流將已熔化的金屬吹走、形成狹窄切縫。那么數(shù)控等離子切割技術(shù)是集等離子切割技術(shù)、逆變電源技術(shù)、數(shù)控技術(shù)于一體建立在計(jì)算機(jī)控制、等離子弧特性研究、電力電子等學(xué)科共同進(jìn)步基礎(chǔ)之上。為方便用戶能比較空氣等離子切割和精細(xì)等離子切割之間的不同，下面我們分別說明如下：
　  1. 普通空氣數(shù)控等離子切割機(jī)
    根據(jù)所使用的主要工作氣體，主要分為氬等離子弧切割、氧等離子弧切割和空氣等離子弧切割等幾類。切割電流一般在100A以下，切割厚度小于30mm。其價(jià)格較精細(xì)等離子切割機(jī)電源價(jià)格要便宜，但是切割是的工件坡口度，毛刺和掛渣要多一些，客戶購買時(shí)要了解自己加長的范圍及精度要求，進(jìn)口類主要代表有美國飛馬特普通機(jī)用等離子電源，美國海寶普通機(jī)用等離子電源，國產(chǎn)類有四川華遠(yuǎn)機(jī)用等離子電源，南通富力機(jī)用等離子電源。但是進(jìn)口較國產(chǎn)類在切割精度，坡口度，掛渣和毛刺都要相對(duì)好很多。
　　2. 精細(xì)數(shù)控等離子切割機(jī)（類激光）
    精細(xì)等離子弧電流密度很高，通常是普通等離子弧電流密度的數(shù)倍，由于引進(jìn)了諸如旋轉(zhuǎn)磁場等技術(shù)，其電弧的穩(wěn)定性也得以提高，因此，其切割精度相當(dāng)高。國產(chǎn)的Rapier精細(xì)等離子切割表面質(zhì)量已達(dá)激光切割的下限，成本遠(yuǎn)低于激光切割。數(shù)控精細(xì)等離子切割機(jī)目前較普通機(jī)用等離子價(jià)格要高很多，但是比激光切割機(jī)還是要便宜，而且精度也是激光切割機(jī)的下線，目前進(jìn)口類代表主要有德國凱爾貝類激光精細(xì)等離子電源，美國飛馬特精細(xì)等離子電源，美國海寶精細(xì)等離子電源，美國凱博精細(xì)等離子電源，國產(chǎn)類代表Rapier精細(xì)等離子切割電源。
    精細(xì)數(shù)控等離子切割機(jī)割嘴端面完全防護(hù)，使割嘴與工件完全絕緣。離子氣和保護(hù)氣以接力的方式進(jìn)行作用。離子氣只作用到噴嘴就由別的通道排出，而后保護(hù)氣進(jìn)行接力，杜絕了雙弧現(xiàn)象，使等離子弧的壓縮效果大大提高。等離子弧密度提高數(shù)倍?；⊥?xì)，切割質(zhì)量大大提高。同時(shí)也防止了穿孔時(shí)切割飛濺對(duì)噴嘴的損害。精密等離子弧切割除割炬、割嘴具有如此先進(jìn)的結(jié)構(gòu)外還采取了恒定電流、恒定氣流的控制，從而保證了弧柱的穩(wěn)定性、采取的雙氣保護(hù)以根據(jù)不同材料選擇不同氣體組合可獲得最佳切割效果。切割電源和割爐內(nèi)采用吸熱效果好的冷卻液，極大提高冷卻效果。割炬自動(dòng)調(diào)高，極大提高電弧穩(wěn)定性。遠(yuǎn)距離操作，大大降低高頻對(duì)數(shù)控系統(tǒng)的干擾。軟起弧大大提高電極壽命。由于采取以上種種措施，使得切割負(fù)載持續(xù)率達(dá)到100%。電極壽命提高許多倍。電極最高引弧可達(dá)1200次，精細(xì)數(shù)控等離子切割機(jī)切割速度和切割質(zhì)量與普通等離子弧切割相比大大提高。

數(shù)控精細(xì)等離子切割機(jī)加工優(yōu)勢
    數(shù)控精細(xì)等離子切割機(jī)從工作原理上來看，仍然屬于數(shù)控等離子切割機(jī)應(yīng)用分類的一種，但在切割垂直度以及切割的精度方面相比一般數(shù)控等離子切割機(jī)要提高不少。本文將主要就華宇誠數(shù)控科技YCJX系列數(shù)控等離子切割機(jī)功能特點(diǎn)簡要說明。
     1. 切口粗糙度Ra≤12.5，切口垂直度≤2°，切口質(zhì)量達(dá)到激光切口質(zhì)量的下限。
 　　2. 割縫寬度約為普通等離子的1/2。
 　　3. 切割尺寸精度比普通等離子切割提高一倍。
 　　4. 相同板厚切割類激光切割速度高于激光切割速度。
 　　5. 切割中厚板時(shí)類激光切割比激光切割更具有優(yōu)勢。
 　　6. 類激光等離子電源電極、噴嘴的使用壽命遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過普通等離子電源電極、噴嘴的使用壽命，是普通等離子切割的5-7倍。
 　　7. 設(shè)備投資成本和運(yùn)行成本僅為激光切割機(jī)的1/4-1/10。